今年上半年的手机市场热闹非凡。葛政涵 摄

2025年元旦假期刚过，小米就马不停蹄地推出了新款手机REDMI Turbo 4，由此拉开了2025年手机市场竞争的序幕。随后的几个月时间里，从高端到中低端，从直板到折叠屏，手机新品层出不穷，甚至连苹果也凑热闹推出了iPhone 16e来“搅动”安卓旗舰机的市场基本盘。

上半年的手机市场总体仍是热闹非凡，而市场热闹的关键，既有国补带来的消费刺激，也有手机产品创新的突破，更有自研芯片带来的信心。

●南方日报记者 葛政涵 郜小平

政策

产品力试金石

关注手机发布会的人应该会发现一个新现象，当一款新手机公布价格时，在官方零售价的基础上，往往会搭配显示厂商提前计算好的“国补后”的价格。

进入2025年，国补新增了手机等数码产品的门类。不过，可享补贴的手机价格上限设为6000元，这将苹果、三星的重点产品和国产厂商的多款旗舰、高端机排除在补贴外，但这一轮补贴政策仍然涵盖了市场上大多数智能手机。

国补开启后确实对手机销量产生了推动作用，有研究机构就指出，今年一季度中国智能手机销量同比增长2.5%，国补有效提振了春节期间的销售表现。

“Find X8 和Find X8 Pro在1月和2月‘4000+’的市场增长是行业里最高的，特别是国补之后。”原OPPO中国区总裁刘波就曾表示，国补后OPPO旗下4000—6000元价位的手机产品，增量是所有品牌中增幅最大的。

刘波认为，国补对市场大盘的GMV的增长，整个盘子金额的增长是非常有帮助的。“我也跟线下行业和平台有交流，他们观点比较一致，我相信国补政策对整个行业、产品结构都有帮助，在节假日和大促的购物节点，大家的购买力爆发会更强一些。”

补贴带来的销量诱惑也让手机厂商在定价策略上有所松动。即便是符合国补标准机型并不多的苹果，也在二季度按捺不住，通过降价策略让旗下的iPhone16 Pro加入补贴阵营当中。Counterpoint报告称，今年“6·18”期间，苹果通过大幅下调iPhone 16系列价格，实现8%的同比增长，重登销售榜首。

然而，随着国补的深入推进，一些关键问题也开始逐步浮现。

Counterpoint的报告指出，今年上半年中国智能手机市场出货量预计同比增长1.4%，尽管报告认为在全球市场整体不确定性加剧的背景下，中国市场成为稳定器，但该机构一位高级分析师指出，最近的销售旺季整体表现平淡。

同时，由于边际效应递减规律的存在。国补接下来是否还能对手机市场形成刺激作用仍有待观察，Counterpoint认为，随着中国智能手机市场的成熟，此类大规模激励政策的边际效应正在逐渐减弱。

“国补本身没办法刺激出更多新增市场需求，但是国补会让用户倾向于买一个更好的用得更久的产品，好产品力的产品会更受益。”在一加中国区总裁李杰看来，国补本身并不会成为手机厂商的竞争力，但能成为产品表现力的试金石。

突破

自研芯片展现中国厂商信心

“小米要成为伟大的硬核科技公司，芯片是绕不过的高峰，也是必须面对的硬仗，面对这场硬仗，我们别无选择。”

在5月22日晚的小米发布会上，雷军喊出了这样的豪言壮语，首枚中国企业自主设计的3纳米制程手机芯片“玄戒O1”也正式亮相，并被安装在随后发售的小米15S Pro手机和新款平板电脑产品中。

随着AI时代到来，骁龙8至尊版、天玑9400及苹果A18芯片的亮相，推动手机性能与智能体验迈上新台阶。进入2025年，这几家巨头的全新芯片还未进入发布周期，小米的自研芯片给了整个行业巨大的震撼。

“玄戒O1”的突破性意义已被舆论反复解读，但绕不开的一点是，小米由此成为继华为之后第二家实现旗舰SoC芯片量产并商用的国产手机厂商，标志着中国在高端芯片自主创新领域又迈出了坚实的一步。

舆论也曾一度质疑“玄戒O1”是向Arm定制的芯片，怀疑其“自主设计”的真实性。此后小米发文称基于Arm最新的CPU、GPU标准IP授权，但多核及访存系统级设计、后端物理实现完全由玄戒团队自主设计完成，并非网传采用Arm提供的完整解决方案。

尽管“玄戒O1”与高通、联发科等巨头的手机芯片产品相比仍有不小的差距，小米15S Pro在上市后的评价也褒贬不一，但不论如何，雷军用“135亿元”“四年多”“超2500人研发团队”换来了芯片设计的迎头赶上，将原本的技术垄断撕开了一个口子。

研究机构Canalys认为，小米持续投入芯片研发的战略价值主要体现在构建软硬一体的完整生态闭环、跨终端深度协同和强化科技创新领导力等三个方面。该机构指出，通过持续投入芯片自研，小米不仅能够实现产品差异化设计，更能塑造高端科技品牌形象，提升品牌溢价能力。这种技术壁垒的构建，将为小米在全球化竞争中奠定长期优势。

而在小米之前，华为坚持自研、不断迭代的麒麟芯片已经日臻成熟，成为Mate系列和Pura系列的基石。自研芯片是一条艰苦的路，但在华为、小米等厂商的参与和努力下，中国半导体产业链正在实现集体突破，从设计、制造到封装测试。“我们相信，这个世界终究不会强者恒强，后来者总有机会。”雷军说。

创新

需求催生新变化

去年华为推出“三折叠”手机Mate XT非凡大师，将折叠屏手机的热度推向了新高。根据Counterpoint Research报告，整个2024年，国内折叠屏手机销量同比增长了27%。

进入2025年，折叠屏的热潮并没有退去。华为在3月份马不停蹄地推出了采用16:10的阔型屏设计的“阔折叠”手机Pura X。

“去年华为发布三折叠手机，这是别人能想出来，但是造不出来的手机。而现在这款手机是大家想象不到的产品。”华为常务董事、终端BG董事长余承东说。

相比主打影像功能、游戏功能的手机，作为便携大屏设备，折叠屏手机往往代表了“生产力”，特别是“大折叠”，展开类似平板电脑，闭合能当直板手机，能够实现手机、平板、PC之间的能力转化。因而折叠屏手机也是各大厂商竞相争夺的“角斗场”。

2025年以来，除华为外还有OPPO Find N5、vivo X Fold5、小米MIX Flip 2以及最近刚刚亮相的荣耀Magic V5、三星Galaxy Z Fold7等折叠屏新品，这些新品大都体现出当下折叠屏的最新趋势——更轻、更薄。

最早亮相的OPPO Find N5，在折叠状态下机身最薄处只有8.93毫米，这已经是大多数直板手机的水平。年中发布的vivo X Fold5，将机身重量进一步压缩至217克。而荣耀Magic V5，直接将折叠形态厚度进一步压缩至8.8毫米。

厚度和重量的减少，需要手机在架构、硬件布局、电池、屏幕等都要突破甚至“推倒重来”，因而需要大量研发投入。OPPO产品总监周意保就曾直言，Find N5的研发周期长达一年半，屏幕开模成本就高达1亿元，研发费用是上一代的1.5倍。即便如此，追求轻薄仍是手机厂商在折叠屏赛道的角逐重点。

“折叠屏最早走向轻薄的方向，来自消费者的核心痛点。”在荣耀公司产品线总裁方飞看来，原本折叠屏手机的形象、样子和厚重感，导致很多人并没有将其作为主力机使用，再加上待机时间不够长，体验、拍照、性能等都会打折，所以使用起来非常有障碍。

不过方飞也表示，折叠屏产品研发的核心不是能不能继续轻薄，而是能真正围绕消费者的需求，真正给消费者创造核心的价值。他进一步指出，折叠屏应该从1.0时代进入2.0时代。“我们希望折叠屏作为移动设备里面非常关键的AI生态的核心中枢成员，能够成为一个创新的、未来的新驱动力。”